終端AI語(yǔ)音芯片在來(lái)年會(huì)迎來(lái)高速增長(zhǎng)么

在眾多語(yǔ)音芯片的落地應(yīng)用中，語(yǔ)音這條賽道一直熱鬧非凡，互聯(lián)網(wǎng)公司的戰(zhàn)略投入，迅速催熟市場(chǎng)應(yīng)用，使得智能語(yǔ)音交互在各種設(shè)備中滲透。進(jìn)入2020年，AI語(yǔ)音芯片又有哪些“殺手級(jí)”應(yīng)用呢？語(yǔ)音芯片在架構(gòu)、設(shè)計(jì)理念方面又有如何在各個(gè)方面取得突破呢？

超低功耗AI語(yǔ)音芯片

2020年除了智能家居和智能車載外，預(yù)計(jì)TWS等可穿戴市場(chǎng)將持續(xù)火熱，如何在功耗非常敏感的場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)各種AI算法是非常大的技術(shù)挑戰(zhàn)。國(guó)芯即將針對(duì)TWS耳機(jī)等可穿戴市場(chǎng)，推出超低功耗AI語(yǔ)音芯片，解決低功耗喚醒、指令識(shí)別和降噪等問(wèn)題。

智能支付、智能家居、智能可穿戴設(shè)備等將帶來(lái)更多的端側(cè)AI需求，看好2020年可穿戴設(shè)備的高速增長(zhǎng)趨勢(shì)，以及新增的AI功能，可穿戴設(shè)備對(duì)AI語(yǔ)音芯片的需求有三點(diǎn)：可以運(yùn)行提升產(chǎn)品體驗(yàn)的AI算法，通常是大算力的算法；芯片面積小、功耗低；AI芯片和現(xiàn)有的系統(tǒng)兼容。

智能家居市場(chǎng)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)幾年的培育已進(jìn)入推廣階段，各類終端產(chǎn)品功能和質(zhì)量都在穩(wěn)步提高，應(yīng)用也更加人性化，用戶的習(xí)慣也逐漸地被養(yǎng)成，但是總體來(lái)說(shuō)體量還是比較小，整體的市場(chǎng)需求還未完全打開(kāi)，有很大的開(kāi)拓空間。過(guò)去幾年來(lái)，多數(shù)智能家居行業(yè)從業(yè)者不再幻想C端市場(chǎng)的爆發(fā)，為了更好地生存，更多寄望于B端市場(chǎng)。但都是基于自己獨(dú)特的業(yè)務(wù)訴求，而這些訴求并非是使用者真正所需，因此導(dǎo)致了需求和產(chǎn)品的錯(cuò)配，終端用戶需求無(wú)法持續(xù)性地保持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，甚至還處在“被教育”的市場(chǎng)狀態(tài)。

智能家居AI語(yǔ)音芯片算法

比起傳統(tǒng)芯片，AI語(yǔ)音芯片可以更高效率地運(yùn)行體驗(yàn)更好的AI算法，提高續(xù)航時(shí)間降低成本。知存科技打造的芯片有兩個(gè)目標(biāo)：一是讓電子產(chǎn)品可以植入更好用的AI算法，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；二是幫助更多的AI算法落地。為此研發(fā)了存算一體架構(gòu)來(lái)提高芯片算力，同時(shí)設(shè)計(jì)了可以運(yùn)行多種AI算法的架構(gòu)提高通用性，幫助做好上述兩點(diǎn)。

隨著語(yǔ)音芯片技術(shù)的進(jìn)一步成熟和普及，AI語(yǔ)音將在更多的場(chǎng)景和設(shè)備落地。針對(duì)碎片化和場(chǎng)景化的市場(chǎng)，國(guó)芯將有針對(duì)性地推出語(yǔ)音自定義技術(shù)和配套工具鏈，這是在各種場(chǎng)景快速落地不可或缺的“催化劑”，能夠讓合作伙伴和客戶非常方便、快速地定制出符合特定場(chǎng)景的語(yǔ)音解決方案。

AI與IoT的深度融合也是促進(jìn)AI場(chǎng)景落地的關(guān)鍵“催化劑”。當(dāng)然，在落地過(guò)程中軟硬結(jié)合的“算法+芯片”的整體解決方案是AI企業(yè)最為接地氣的一種方式。目前看來(lái)，語(yǔ)音交互是最明確的AI落地應(yīng)用之一，而終端的AI語(yǔ)音芯片即將迎來(lái)高速增長(zhǎng)，這也是促使AI更快落地的“催化劑”。

AI語(yǔ)音芯片的演進(jìn)方向

AI芯片未來(lái)的演進(jìn)主要有三個(gè)方向：第一，AI芯片+WiFi/BT/Memory的方案將走向集成化；第二，專用的AI芯片將更為專業(yè)化；第三，語(yǔ)音+視覺(jué)+屏幕的方式將實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的人機(jī)交互。就國(guó)芯而言，AI語(yǔ)音芯片的演進(jìn)首先實(shí)現(xiàn)端到端的模型突破，接下來(lái)，將在深度學(xué)習(xí)的領(lǐng)地進(jìn)一步擴(kuò)大，將信號(hào)處理融入深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)中。

從語(yǔ)音芯片發(fā)展的大趨勢(shì)來(lái)看，目前尚處于AI芯片發(fā)展的初級(jí)階段，不論是科研還是產(chǎn)業(yè)應(yīng)用都有巨大的創(chuàng)新空間，面向具體場(chǎng)景的落地能力，對(duì)AI芯片將會(huì)是更為嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。AI芯片看似熱度攀升，實(shí)則任重而道遠(yuǎn)，老將新兵在場(chǎng)景落地中展開(kāi)近場(chǎng)搏殺，將成為2020年的一大看點(diǎn)。